岗位职责：
1、同设备工程师合作解决设备问题，保证设备完好性。
2、同各班工艺技术员合作，支持生产部门。
3、建立设备工艺菜单，规范工艺流程，制定标准操作文本。
4、对设备和执行工艺，建立安全有效的SPC监控，并不断改进。
5、有权停止现场生产片子及设备，根据相应生产片子及设备处理程序，有必要及时上报相关负责人员处理。
6、有对工艺操作流程做不断优化的责任，为任何影响质量的更改提交CRB报告，对风险作出评估，以供审核，并在取得CRB同意后，在生产上做许可的认证实验，最终在大规模生产上的应用仍需得到CRB批准，并提交CPF做相关SOP更改的记录。
7、在相关工艺文件未通过CPF传签和同意前，不得擅自修改机台中的工艺设置，工程师有责任保证文件与实际机台设置参数的一致性。
8、在所负责的工艺范围内，对于潜在的会影响产品质量，操作流程不具可操作性，或容易引起操作不规范及误操作的，有责任及时完善优化操作、规范及流程，并使其文件化，而且负责优化措施的及时实施，以防止产品质量事故的发生。
9、完成领导临时安排的任务。

所需教育与技能：
1、电子工程，半导体物理材料，微电子等专业本科毕业及以上。有同行业工作经历。
2、掌握半导体材料，器件理论，工艺原理，电学测量和分析等基本知识，并能在工作中熟练运用，融会贯通。
3、熟悉质量管理，文件管理方面的技术内容，如SPC，FMEA等。不断提高产品质量和工艺执行程序的优化，文件管理的系统化和标准化。
4、能熟练使用计算机的常用软件及操作系统，如ERIC，BO，Datapower。利用8D，PDCA等工具分析和解决问题。
5、具备熟练的英语读，写，说和听的能力，通过外语这门语言工具能同客户正常交流和沟通。
6、具备对操作人员和其他工程师的培训和指导能力，编辑各类工艺文件和培训文件。
7、接受翻班。