工作职责：
1. 领导团队对flash类产品失效进行分析，找到物理失效点，并对失效真因做合理推断, 撰写分析报告，并确保分析质量和周期满足客户要求，建议并督促改进行动的实施；
2. 协助生产部门针对失效问题进行整改，制定改善方案;
3. 实验室检测、分析项目的分配、及流程管理；
4. 不断拓展分析检测能力，发展新的工具、方法和手段; 制定适当的培训计划，提高团队的能力;
5、与供应商及客户交流失效分析报告，及时发现问题并给出建议；
6. 加强部门之间和团队内部的沟通，达成信息共享，提高工作质量和效率。。
 
任职资格：
1.专业:本科以上；研究生优先； 半导体/微电子/电子/电气工程/自动化/通讯工程专业优先
2.专业经验: a. 产品工程师, 故障分析工程师, 工艺工程师等相关工作经验; b. 熟悉半导体物理, 芯片测试技术, 半导体工艺, Layout软件使用, MBIST分析方法, 芯片的电性分析机台的使用，物理分析机台的使用, 测试机台的使用等悉失效分析设备;
3. 具有七年以上晶圆厂, 封测厂 或者 第三方失效分析实验室工作经验;
4. 外语水平: 英文流利，英语4级或以上者优先， 具有外企或境外相关行业工作经验者优先；
5. 个人品质： 良好的组织沟通协调能力、工作细致认真，谨慎细心，条理性强、责任心强，勇于承担挑战性的工作、具有开拓精神和团队精神。