【工作职责】

1. 新产品导入阶段，制定Memory产品(Flash/eMMC/eMCP/UFS/SSD)可靠性试验方案； 协调产品的可靠性测试和试验工作，评价可靠性试验结果，撰写可靠性测试报告；
2. 产品量产阶段，处理客户失效投诉和失效分析需求，完成可靠性失效分析工作，撰写初步失效分析报告和8D报告,推动相关职能部门持续改进（APQP、FMEA、SPC等）；
3. 整理并向客户提供产品质量数据（如PPAP，可靠性测试监测），定期向管理层或者客户汇报产品的质量情况；
4. 通过对产品进行质量验证测试或者客户退回失效产品进行分析，清楚理解问题原因并协调各关键部门找到解决方案以确保产品的质量控制。

1. 教育与专业:本科以上；研究生优先； 半导体/微电子/电子/电气工程/自动化/通讯工程专业优先；
2. 专业经验: 半导体类公司三年以上从业经验；有Flash、eMMC、eMCP、SSD或者DRAM经验者优先；有晶圆厂工作经验者优先；熟悉PFA/EFA流程，熟悉半导体制造工艺、芯片失效模式和失效机理；
3. 外语水平: 英文流利，英语6级或以上者优先， 具有外企或境外相关行业工作经验者优先；
4. 培训经历:项目管理培训 谈判技能培训 经历或资格证书优先；
5. 个人品质： 良好的组织沟通协调能力、工作细致认真，谨慎细心，条理性强、责任心强，勇于承担挑战性的工作、具有开拓精神和团队精神。