岗位职责：
1、对客户的技术需求总结沟通，并做初步的技术上的可行性判断。协同销售完成新客户的开发，维护良好的客户关系。
2、技术协助客户的工艺转移或开发。在最初阶段，了解并总结客户的技术规范要求。协助安排客户与TD，PIE，Design support的技术讨论。作为项目发起人，协调客户和ASMC project team之间的工作，跟踪和推动整个项目的进程。同时随项目的进展，负责试验批的投料，新产品的tape out。制版服务，处理工程片定单，新产品的申请和评估等。支持新工艺引进项目的进程直至工艺认定并投入生产。
3、与客户沟通日常生产中出现的技术与质量问题。对于成熟产品与客户进行技术层面的沟通协调。
4、协调与客户的定期技术周会（涉及设备，新产品、新材料的试验，合格率低等方面）及商务事务（退片，销售折价，在线暂停及报废事宜）。
5、作为对客户iFab 的接口 （包括客户定制化的WIP报告，在线数据，PCM数据，制版数据的提供以及技术文件在FTP上的传输。）
6、负责就试验批在工艺上重大改动的技术结果的反馈与客户保持联系。
7、负责申请风险投产。
8、负责向有关部门反映客户的在工程方面的需求，并推动和协调相应的行为以满足客户的需求。
9、负责合格率合同。
10、负责追踪客户端的CP/FT/可靠性测试结果，配合FAB内部扩充产能，良率提升，产品释放等需求。
11、完成上级主管交办的其他工作。
12、处理日常客户产品流程。


任职资格：
1、大学本科或以上学历
2、有三年以上半导体工作经验。
3、熟练使用电脑办公系统。
4、英语口语良好，读写流利。
5、有协调和管理能力。