中科芯集成电路股份有限公司
领域:工业控制

规模:1000人以上

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中科芯集成电路股份有限公司

晶圆级封装工艺工程师

15万 - 30万 无锡 | 3年以上 | 本科及以上 | 全职

职位福利:年终奖金,福利好,五险一金,成长空间大

发布时间:2020-02-26 发布者：顾敏捷 投递简历

描述：

岗位职责：
1、圆片级封装工艺开发
2、中道线硬件设施维护
岗位要求：
1、本科及以上
2、3年以上工作经验
3、熟悉圆片级封装制程中黄光、溅射、刻蚀、电镀、植球、激光打印等工艺
4、熟悉SPC、DOE等工具操作

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