规模:1000人以上
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15万 - 30万 南京 | 3年以上 | 本科及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,成长空间大
发布时间:2020-02-26 发布者：顾敏捷 投递简历
岗位职责：1.负责评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案2.负责芯片的封装基板设计，熟悉芯片封装工艺和基板设计流程，有信号完整性仿真经验3.跟踪先进的封装技术4.工作主动，耐心细致，善于沟通
