中科芯集成电路股份有限公司
晶圆级封装仿真工程师15万 - 30万 无锡 | 工作经验不限 | 硕士及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,成长空间大
发布时间:2020-02-26 发布者：顾敏捷 投递简历
描述：
岗位职责：
1、 负责集成电路封装电、磁、热、机械仿真的工作，包括建模、仿真分析及优化；
2、 负责仿真预判、仿真分析产品失效及产生的原因，撰写仿真报告；
3、 协助完成设计、技术方案的评估和撰写；
岗位要求：
1、理工科，物理、材料学或微电子专业优先；
2、 熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如Cadence Allegro、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；
3、具有电、磁、热、结构仿真的相关经验优先；
4、认真负责、细心严谨、具有良好质量意识；
5、学历硕士及以上。