中科芯集成电路股份有限公司
晶圆级封装设计工程师10万 - 20万 无锡 | 1-3年 | 硕士及以上 | 全职
职位福利:五险一金,福利好,老板nice
发布时间:2020-02-26 发布者：顾敏捷 投递简历
描述：
1、负责封装设计工作、封装结构设计以及散热设计等；
2、负责相关设计文档资料的编制；
3、负责相关技术沟通、协调，确保封装设计最优，保证项目的进度和质量；
1、理工科，物理或微电子、电磁场专业优先；
2、熟练操作Protel、AutoCAD、Cadence Sip等设计软件；
3、掌握英语阅读，有较强的文字表达能力；
4、有优秀的沟通能力、学习能力、计划能力与团队协作能力；
5、认真负责、细心严谨、具有良好质量意识；
5、学历硕士及以上。