中科芯集成电路股份有限公司
MEMS整合工程师15万 - 30万 无锡 | 3年以上 | 本科及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,成长空间大
发布时间:2020-02-26 发布者：顾敏捷 投递简历
描述：
岗位职责：
1，负责MEMS的前后道工艺外协加工；
2，协助MEMS工艺设计人员、MEMS设计人员进行工艺流程制定与优化；
3，协助设计、测试人员进行MEMS的封装测试数据收集与整理；
4，协助雷达产品开发的其他测试工作。
岗位要求：
1.2年以上整合工程师或者3年以上半导体、MEMS工艺经验；
2.熟悉半导体加工流程、有一定的半导体加工资源；
3.吃苦耐劳、有独立完成工艺设计的能力；
4.不定期出差。