岗位职责：
1、负责产品研发阶段的信号完整性仿真设计工作，指导产品方案制定阶段的SI设计要求
2、负责关键信号的前仿真及后仿真工作，针对PI及SI输出布局及布线规则
3、指导互连EMI方面的PCB设计要求
4、负责产品调试阶段信号质量的改善与解决方法，并指导测试工程师对测试用例的执行，指导产品调试与问题的debug，解决板级串扰、匹配等问题
5、负责自研IC芯片的板级联合仿真的PI、SI分析，指导IC设计的优化
6、按照IPD流程输出仿真测试报告，并输出软件配置需求
7、培养新人在PI、SI方面的能力提升

职位要求：
1、本科以上学历，电子，通讯，自动化等相关科系，英语CET-4以上
2、具有系统级PI、SI、时序方面的仿真经验，熟悉高速电路设计，具有多层PCB板设计经验，熟练进行多层PCB板设计和工艺知识
3、熟悉高速总线协议、高速IO口、SerDes接口相关技术，有一定的调试与分析经验
4、熟练掌握常用的高速建模与仿真工具，了解高速仿真基本原理与方法，有一定的建模仿真与测试回归的分析能力
5、有电路时序分析、信号完整性分析、RF仿真分析、电路仿真、EMC分析等方面的经验者优先
6、具备较强的逻辑分析推理能力和学习探索能力，细心谨慎，善于发现异常，有严格的品质意识 高度责任心，团队分享和沟通合作意识，抗压能力强