工作内容：
1、 负责光电封装基板以及芯片封装基板产品的开发。
2、 和客户对接基板需求，进行产品的开发设计和改进。
3、 进行封装基板工艺开发和完成样品制造。
4、 负责产品量产工艺流程的开发和设计。
5、 深入生产现场，解决生产中出现的技术问题，提供工艺技术支持。
6、 承担工艺技术管理制度的起草和修订工作。
7、 公司知识产权的申请。
8、 完成领导交代的其他事项。
职位要求：
工作时间：
1、 985大学本科或硕士学历，材料、物理，化学等相关工科专业。
2、 熟悉英文读写，欢迎应届生。
3、 熟悉常用工程设计和计算软件AutoCAD、SolidWorks、Ansys、Tracepro等。
4、 半导体或者光电行业工作经验5年以上优先考虑。
5、 责任心和敬业精神，良好的组织协调能力及沟通能力，较强的分析、解决问题能力。
有意者欢迎直接电话联系。