广东省智能科学与技术研究院
封装工程师40万 - 70万 珠海 | 1-3年 | 本科及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,技术领先,成长空间大,技能培训
发布时间:2022-06-07 发布者：田文灵 投递简历
描述：
岗位职责：
（1）封装方案评估；
（2）封装BOM设计： 选择合适的封装和基板材料；
（3）封装可靠性： 制定封装可靠性方案，分析实验结果，协助定位问题；
（4）计划与质量： 制定封装设计工作计划，管控封装设计质量
应聘条件：
（1）了解先进封装技术，例如（2）5D， Fanout，具有3DIC知识者优先
（2）具有大尺寸封装sign off经验者优先
（3）自我激励，有与内部团队和外部团队合作，带领项目从构思到完成的经验
（4）具有很强的学习能力，不断更新技术进度的潜力