工作职责：
(1)       射频前端集成电路产品生产运营管理工作；
(2)       半导体Fab、封装测试代工厂等供应链开发与管理；
(3)       工程及量产进度跟踪，生产计划推动执行，产品交付流程推动；
(4)       对内协调产品研发、品质保障与市场销售、采购财务等部门，对外协调供应商与客户，保证产品稳定交付。
 
任职要求：
(1)       熟悉射频半导体相关产业链，具有丰富的半导体Fab、封测代工厂人脉资源；
(2)       极强的沟通能力，多项目协调管理能力，独立解决生产运营问题的能力；
(3)       实事求是，认真负责。
 
优先：
(1)       3年以上射频前端产品生产运营工作经验；
(2)       每月KK级以上量级产品交付经验；
(3)       运营团队管理经验。