1.负责半导体激光器芯片的外延结构和器件结构的设计、优化；
2.负责半导体激光器芯片电光参数测试，包括LIV，光谱，远场、增益谱测试等；
3.根据需要搭建相应的测试平台，完成项目负责人安排的测试工作；
4.负责半导体激光器芯片的测试数据分析并及时出具报告，以便优化芯片设计和工艺；
5.研究新产品可靠性及失效机理，提出改善建议，建立新产品可靠性数据库.

任职要求：
1. 硕士学历，材料、光学、电子、半导体等理工类相关专业；
2. 掌握半导体激光器技术的理论和实践；
3. 掌握或熟悉VCSEL、DFB、边发射等半导体激光器或光通讯类激光器外延结构设计；
4. 熟悉GaAs和InP半导体激光器外延工艺、前端制造工艺流程和后端综合器件测试；
5. 有相关MOCVD或MBE 工艺经验者优先考虑；
6. 英语听说读写能力良好