气派科技
测试总工程师(封测)30万 - 50万 东莞 | 10年以上 | 本科及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年度旅游,技术领先,成长空间大,技能培训
发布时间:2022-07-14 发布者:吴锦回 投递简历
描述:
岗位职责:
1、根据客户产品测试需求,评估测试方案,测试机配置及配套硬件。
2、根据芯片测试规范,开发及调试相关的测试程序及硬件设计
3、对客户进行相关技术支持(包括客户量产支持,故障排除,解决客户问题)
4、熟悉半导体封装工艺,具有可靠性测试和老化分析,测试品质管控相关应用知识。
5、精通半导体良率分析和测试数据分析工具,优秀的分析和解决问题的能力。
任职要求:
1、大学本科或以上学历,微电子,电子信息工程,材料物理等相关专业,精通数字/模拟电路知识,有射频产品经验更佳,熟悉计算机应用,能熟练使用至少一种计算机编程语言(如C,C++等);
2、8年芯片测试程序开发经验,熟悉ATE测试平台(华峰,长川,V50,Chroma,德律等)的程序开发经验。
3、熟悉封装制程及工艺,能根据测试失效模式,做产品失效分析。