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Flip Chip(倒装）工艺工程师12万 - 18万 东莞 | 3年以上 | 大专及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年度旅游,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训
发布时间:2022-07-18 发布者：吴锦回 投递简历
描述：
职责描述：
1. 负责Flip chip制程能力的提升及良率改善
2. 日常相关技术支持和产线培训，文件制定及系统完善
3. 生产效率，良品率，成本及客户满意度方面达到要求
4. 独立完成新机台评估测试，并能不断完善提高；
5. 能够建立明确的倒装贴片工艺的过程和操作规范及工程变更；
6 .良率管控并及时提出解决方案；
7. 负责当站工艺文件的编写；
8. 负责日常工艺问题处理，完成分析报告并及时完成相关文件；
任职资格：
1. 大专及以上学历，电子/机械/材料等相关专业
2. 3年以上半导体芯片封装行业IC倒装贴片工程师工作经验，熟悉倒装贴片设备