岗位职责： 
1、与模拟及混合信号类芯片designer合作，基于CMOS/BCD 0.11~0.5um工艺完成芯片顶层版图整合以及模块级别的版图设计工作；
2、负责芯片以及模块的面积评估、版图布局、模块设计绘图，对每个项目严格、仔细地完成规则检查（LVS、DRC、ERC）和寄生参数提取；在需要时自建版图库单元；在保证性能前提下，压缩节省版图面积；
3、完成Tapeout相关工作，包括数据检查、数据备份、E-Tapeout表格填写，并与foundry沟通，完成Job view流程。

岗位要求：
1、微电子、电子工程相关专业，专科及以上学历, 5年以上IC layout经验；
2、有数模混合芯片的顶层整合经验，熟悉tapout流程；
3、熟悉CMOS/BCD工艺和设计规则，熟悉相关的EDA工具，熟悉模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧，能够高质量独立完成模拟模块版图设计；
4、有Opamp, ADC, DAC版图设计经验者优先；
5、熟悉匹配/ESD/latch up/天线效应原理及设计规则；
6、为人诚实，有责任心，有耐心，具有良好的学习能力、沟通协调能力和团队合作精神，肯吃苦和接受挑战，有较强的工作适应能力，动手能力强。