岗位职责：
1、负责新产品的导入和产品化流程的策划和组织；
2、负责新产品的封装设计，评估分析各种封装的可行性，从封装质量、产品性能和封装成本出发，为公司新产品设计有竞争力的封装方案；
3、考虑和解决所有可能影响产品量产的生产环节，比如产品加工稳定性，封装材料，产能等等；
4、项目协调，与代工厂进行技术协同开发封装工艺及新产品、可靠性测试与标准认证；
5、配合质量人员解决生产过程中出现的低良率问题；
6、跟踪产品的封装良率，解决产品量产阶段与封装相关的问题，内部资料整理与外部反馈（产能、良率记录等）信息维护；
7、 负责产品日常事务管理，收集、维护产品封装数据，定期提交报告。

岗位要求：
1、本科及以上学历，电子，微电子，自动化相关专业；
2、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；；
3、熟悉半导体封装流程和封装工艺，熟悉SOT QFN DFN 类产品封装；
4、熟悉可靠性测试的基本内容与流程；
5、具备SPC、FMEA、DOE、质量管控等相关知识，具备数据分析、失效分析能力，解决实验和生产中出现问题；
6、有封装工厂或芯片设计公司的项目经验者优先。