岗位职责：
1、根据项目需求负责完成电芯片（LD驱动器、限幅放大器、TIA等）评估板的开发，原理图与PCB设计，demo板制作等，以及输出相应应用指导文档。
2、为新产品的评估验证工作设计测试方案并完成测试，以及输出相应应用指导文档。
3、负责协助完成芯片的CP测试及可靠性测试。
4、根据项目需要现场指导客户对电芯片应用调试。
5、完成领导交代的其他任务。
 
任职要求：
1、2年以上高速光模块硬件开发经验，至少有25G上光模块电路设计及测试经验。
2、精通模拟电路及数字电路应用设计和调试，熟悉不同类型光器件相关封装工艺知识。
3、具备基本的光通信理论知识，对有相关经验项目所遵循协议有很好的理解。
4、熟悉不同类型光模块的测试时序要求及测试方法，熟悉示波器、误码仪等仪器的使用。
5、熟悉业界主流光芯片、电芯片方案，具备一定的光模块产业链资源为佳。
6、具备基本的英语听说读写能力；
7、具备良好的沟通能力和团队合作精神；
8、具备较强的执行力及严谨的工作态度。