岗位职责：

1. 负责制定详细的委外生产计划，并确保计划的执行满足项目需求和时间节点。
2. 与设计团队紧密合作，理解产品规格和生产要求，转化为具体的生产指示给委外厂商。
3. 统筹管理晶圆采购、封装、测试等各环节的委外生产活动，优化供应链管理。
4. 监控库存水平，合理规划原材料和成品库存，以减少资金占用和仓储成本。
5. 定期与委外厂商进行沟通，跟踪生产进度，协调解决生产过程中的技术和管理问题。
6. 分析生产数据，识别瓶颈，提出改善方案，提高生产效率和产品质量。
7. 准备生产进度报告，向管理层汇报项目状态，包括可能影响交付的风险和问题。
8. 参与评估和选择委外生产供应商，建立和维护良好的供应商关系。
9. 在成本控制方面提供支持，通过谈判和优化流程降低生产成本。
10. 确保所有生产活动符合公司政策及质量标准，以及相关的法律法规要求。

1. 电子工程、半导体、自动化、供应链管理或相关专业大专及以上学历，有无晶圆芯片设计公司背景者优先。
2. 熟悉半导体制造流程，包括晶圆制造、封装、测试等环节。
3. 具备较强的项目管理能力，能够处理多任务并满足紧迫的截止期限。
4. 良好的数据分析能力，能够运用数据指导生产计划和库存管理。
5.  良好的沟通和协调技巧，能够与跨部门团队和外部供应商有效合作。
6.  能够在压力下工作，具备优秀的问题解决能力和决策能力。
7.  良好的英语听说读写能力，适应国际化的工作环境。
8.  了解供应链风险管理，具有风险评估和应对策略制定的实践经验。
9.  熟练使用ERP系统和项目管理工具，如Microsoft Project等。