微纳知否--纳米压入技术能研究非晶合金塑性变形吗

材料科学纳米压入技术能研究非晶合金塑性变形吗

用途

点赞关注收藏

请登录后评论

第25位用户

@

热销产品

加强型冷冻研磨仪,JXFSTPRP-CLN（请联系询价）

F20,台式薄膜厚度测量仪，Fimetrics(不含税）

AC160TS-R3,轻敲模式针尖,26N/M,Al,Olympus&Asylum

AD-2.8-AS,2.8N/M全金刚石针尖,导电,10nm,Adama

PPP-NCHR轻敲,42N/M,Nanosensors,PPP-NCH,Al/None

HQ:XSC11 复合模式针尖,Mikromasch，HQ:XSC11/No Al /AlBS

RFESPA-75，轻敲模式针尖，3N/M，Nanoworld

AN-NSG10轻敲,50N/M,Al,Appnano

SPI导电银胶稀释剂

HOPG, ZYB 高序石墨，单/双面，GRBS

SSS-NCH轻敲,超细,42N/M,Nanosensors,SSS-NCHR,Al/None

PPP-SEIH轻敲,15N/M，Nanosensors，PPP-SEIHR,Al/None

ACCESS-NC,轻敲可视化针尖,镀Al/None,78N/M,Appnano

V-1级云母片，9-75mm,0.15 - 0.21thickness，Muscovite，EMS/Tedpella

SPI导电银胶

NSG01/Au,导电针尖,镀Au,5.1N/M,NT-MDT&TipsNano

HA_NC轻敲,多参数,Au,NT-MDT&TipsNano&ScanSens

双面碳导电胶带（无纺布）,Tedpella / EMS / SPI / 日新

QUANTIFOIL R 1.2/1.3,200-400目金网多孔碳膜

金属基底,6-20mm,磁性，0.91mmthickness,Tedpella/EMS/SPI

// console.log(url);