众所周知金属材料领域的研究难点主要是如何同时提高金属材料的强度，塑性以及导电性，消减性能之间的制约。今年5月份南京工业大学材料科学与工程学院教授操振华团队研究出同时提高纳米结构金属材料的强度、塑性和导电性的新方法，这一全新的结构设计还可有效推广到其他金属体系。相关研究成果《高强度高塑性纳米层状金属复合材料》刊登在金属材料顶刊《材料学报》上。

金属材料广泛应用于海洋、航空航天、建筑、汽车及微电子等领域，是推动工业发展的重要基础性材料。在金属的应用过程中，无论是强度还是塑性，如果达不到要求，都可能造成事故，比如,建设的桥梁容易断裂，汽车减震功能大打折扣，电脑和手机等精密仪器容易出现死机、卡顿等情况……金属材料中强度与塑性“倒置关系”这一“普适性”科学问题同样存在于纳米结构金属中。随着金属材料晶粒尺寸或几何尺寸减小至微纳米尺度，纳米金属强度显著提升，由于受纳米尺度空间的约束，导致其缺乏应变硬化能力，塑性下降。

　　纳米金属薄膜是手机芯片、电脑CPU的微电子器件与微机电系统主要组元材料之一，设计制备出高强度高塑性纳米金属，并建立微纳米材料性能变异的新理论和新方法是信息、电子及纳米等技术发展的基础。“由于超深亚微米加工技术不断突破，电子元器件按照Moore定律的预测不断微型化发展，逐步实现手机和电脑的微型化和智能化。而其中用到的金属Cu作为新一代微电子器件中重要的互联材料，其特征尺度也降低至10nm以下，由此导致其力学特性的显著变化会影响微电子微器件使用性能与工作寿命。”操振华补充说道。

以纳米金属Cu为研究对象，采用‘bottom-up’方法，即利用直流磁控溅射技术，在金属Cu膜中引入超薄的金属Ta层，尺寸近似等于晶界的厚度，即起到类似‘人工晶界’的作用，通过调节Ta层的间距，从而获得具有梯度晶粒与等尺寸晶粒的两种层状结构Cu/Ta金属复合薄膜，采用纳米压痕与原位压缩测试力学特性，结果发现，金属复合薄膜的屈服强度和均匀塑性应变最高分别达到1GPa和70%,兼具有高轻度与高塑性。该团队与南京大学、美国普渡大学等合作，成功设计出兼具高强度与高塑性的纳米结构金属材料，同时发现梯度晶粒金属展现出硬化指数为1的线性应变硬化行为。为了进一步揭示材料强化的内部机制，操振华采用大规模分子动力学模拟研究了其塑性变形过程。由于该金属薄膜的表面为大晶粒尺寸，约280nm，远远大于金属Cu电子散射自由程（39nm），可以预见该薄膜表面具有良好的导电性。据透露，这一全新的结构设计还可以有效推广到其他金属体系，也为高性能纳米金属的设计与制备开辟了新思路。

论文第一作者和通讯作者为南工大材料科学与工程学院操振华教授，南京大学孟祥康教授为共同通讯作者。相关研究得到了国家自然科学基金和江苏省高校优势学科建设工程等的资助。

相关论文信息：https://doi.org/10.1016/j.actamat.2020.04.061